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继续转移员工台积电按捺不住了 [复制链接]

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所谓的“送走”名工程师员工,难道只是台积电“打头阵”的铺垫?

年11月初,晶圆芯片代工巨头——台积电,包了一架商业飞机,从中国本土的台湾省,送走了大约名左右的员工。

准确地说,应该是工程师级别的,芯片生产线上的员工。

目的地,则是位于太平洋彼岸、美国亚利桑那州晶圆工厂。

这才刚刚到了11月下旬,又有相关半导体科技内容披露:还有超过名左右的员工,与其家人亲属在等待、分批次前往,台积电位于亚利桑那州的“分厂”。

未来几个月的时间内,台积电将通过至少6架包机,完成技术人员的调动。

值得一提的是,台积电主要创始人之一张忠谋,对于所谓的“赴美”建造芯片工厂,此前曾多次表现得嗤之以鼻!

首先,张忠谋强调了半导体产业链,基于市场全球化的重要性,并明确指出:

美国市场当地的产业基础“不完善”,试图将其“完善”起来的代价,也将是高昂到不可承受的。

其次,美国市场当地的半导体晶圆、芯片生产线的工程级人才,已经缺失到了“无法支撑”的地步。

要求台积电所谓的“赴美”,去建造最先进的芯片生产线,很显然,根本就是行不通的!

那么,台积电方面之前已经“送走”的,大约名左右的工程师员工以及接下来,准备分6批次“转移”的,超过了名的芯片生产线员工……

似乎顺理成章、成了所谓的“补充”美国市场当地“芯片产线人才缺口”的,中坚力量?

一些科技内容援引了某“周刊”的消息,也隐晦地提到了:

未来可能有几千名左右,台积电的工程师级别员工,将成为台积电在美国亚利桑那州晶圆芯片工厂的主力,并且会是“长期驻厂”的调遣员工。

所以,自然也就“填”上了,张忠谋多次喊话的、美国市场当地“人才不足”的大坑……

另一方面,台积电继续“转移”员工,也凸显出“按捺不住了”的压力感。

需要承认的是,张忠谋此前表现出的、对于“赴美建厂”的抵触,外界并不是全都认为“他在演戏”、“他与刘德音在唱双簧”,外界显然并不是全都这样的。

据悉,与盛传“向来与张忠谋不和”的梁孟松先生不同……现阶段,分别担任台积电董事长、总裁的刘德音、魏哲家,则长期被业内认为是:张忠谋身边的“哼哈二将”!

可实际上,综合了“多方面因素”的考量下,张忠谋之于台积电、刘德音之于台积电,已经是存在不同“意义”的阶段了。

张忠谋主导参与创办、掌控时期的台积电,更像“打造的一张牌”:用于所谓的经济盘活,寻找并树立新的所谓“增长点”……等。

后来果然“树栽活了”的台积电,则升级成了“打出的一张王牌”:华为技术等本土中企,苹果公司等美企在内,都依赖其提供“芯片代工产能”的绝对王牌!

一定程度上,台积电发挥出了“保持平衡”的阶段性作用。

然而,似乎谈不上什么居功至伟、却也需要被承认“有贡献”的阶段,明显要过去了。

外界倾向于认为的是,在令人愤慨的“南希老太”挑衅之际,身为台积电现任董事长刘德音,公然挑明了所谓的“芯片不重要了”等立场,应该就是一个非常明确的转折点。

一个释放出了“台积电按捺不住了”、“需要尽快做出决定”气息的重要变化。

现阶段的台积电,不再是“重要筹码”的牌了?

第一、曾创办了不亚于台积电的世大半导体,却遭到了张忠谋“操刀”兼并……后来带着其父夙愿回到上海,创办了中芯国际的张汝京先生,加速改变了芯片代工“局面”。

第二、我们加大了半导体产业的部署,市场需求量最大的、最务实的成熟工艺芯片,从研发设计到生产制造,从光刻机等设备,到光刻胶等材料,都逐渐实现了自主化。

第三、台积电所谓“被迫”中断与华为海思先进工艺芯片的合作后,苹果公司在内的美企,占据了台积电芯片产线高达64%份额的产能(年度),妥妥的“美积电”了~

总之就是,台积电的成熟工艺芯片产能,不那么绝对性的不可或缺了;先进工艺芯片的产能,又不能正常供应给华为海思等本土企业,(暂时?)不能继续保持合作……

已经到了这一步,台积电之于“宝岛”的牌面作用,也就微乎其微了。

当然了,站在台积电的角度去考量,可能也存在无奈与不得已?

比如,欧企荷兰ASML供应的EUV光刻机,泛林半导体等美企供应半导体配套设备,以及日企JSR供应光刻胶等半导体级基础材料,都是台积电严重依赖的产业资源……

在这里,也有理由相信:

如果我们基于「科技自主化」步伐的节奏更快,半导体设备与材料“技术代差”更小,台积电应该也会有本土化扎根的更大底气?

同样的,华为海思研发设计的先进工艺芯片,台积电以外的其他中企也能够量产,华为技术应该也不至于出现,那个让孟晚舟“归来”后感慨的、已经穿过的“企业黑障区”~

只不过,没如果。

暂时失去台积电先进工艺芯片代工产能的华为,甚至频繁传出了“涉及光刻机技术”的专利性进展:或是想助力加速攻克先进光刻机,或是真的想要亲自入局整合光刻机?

所以,设备与材料、技术与订单“严重依赖”美企的台积电,按捺不住了,或许是可以略微得到外界一些理解的。

年,那个顶着“美方压力”、协调其他客户的芯片产能,也要给华为技术旗下海思半导体“加急”量产麒麟处理器、多款自研芯片的台积电,明显也是“目标”之一。

近年来,太平洋彼岸的“小美”,摆明了想搞所谓“美芯美造”、拉着台积电“入伙”……

这是个众所周知的事实,也是台积电这家中国企业,难以无视的必然考量之一。

所谓“打头阵”的多名员工之后,可能还有超过名工程师员工,面临台积电至少6批次的包机“调遣”……前往台积电计划年“完工”的美国亚利桑那州晶圆工厂。

外界能够感知到的,几个比较强烈的信号:

1、不要低估了“小美”争夺半导体产业“话语权”的决心,尽管它可能是“做贼心虚”的先入为主了。可综合考量其“大棒+蜜枣”的各种手段,显然需要承认:“它是认真的”……

2、台积电,按捺不住了。或者说,承受不住了,不得不推进“美分厂”的被动计划了。

3、对于半导体产业来说,光刻机等半导体设备、光刻胶等半导体材料,都很重要。但最为重要的,还是半导体人才……

台积电如今的“举动”,再次证明了这一点。

作者:蔡发涛

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